金宏气体：公司持续推进下游应用结构优化
证券之星消息，金宏气体(688106)09月22日在投资者关系平台上答复投资者
2026-09-22 18:42:56
(资料图)
金宏气体(688106)09月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：请问公司目前营收（2026年3季度）来自半导体的收入是否已经超过之前的光伏与冶金等非半导体的总和？金宏气体董秘：您好，公司持续推进下游应用结构优化，不断提升产品在集成电路、液晶面板等半导体领域的占比。具体经营数据请以公司后续发布的定期报告为准。感谢您对公司的关注，谢谢！
本文数据来源于上海证券交易所e互动，仅供参考不构成投资建议。
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